Halrogen Free Solder는 환경이나 사람을 가장 배려한 솔더로서 솔더링시의 작업 향상을 목적으로 첨가된 할로겐 물질은 오존층 파괴와 더불어 연소시 다이옥신을 발생시키는 물질로서 주목되고 있습니다. 

Halrogen Free는 이와같은 다이옥신의 발생을 최대한 배제함으로써 환경문제에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

01. 

Halogen & Pb-free제품으로 친환경화를 구현

02. 

젖음성을 대폭개선하고 종래의 할로겐 제품과의 손색이 없는 젖음성을 확보

03. 

FLUX의 내열성이 기존 상용 솔더 페이스트(TM-HP)와 동등한 수준으로

Fine pitch에서의 미 용융 및 Solder ball을 억제

04. 

무세정 type으로 FLUX의 신뢰성이 양호, 적용예 : TV, Mobile, Monitor, DVD 등

구분 

제품명

합금명(합금조성)

Flux 함량

사용청 

특징 

Almit 

NH(MD5) 

LFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)

LFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

11.5% 

Display 

- 할로겐 프리 및 미세 pitch 대응품

- Type 5(210pa.s) 

NH(Y) 

11.5% 

Display

Ear phone

Micro phone 

- Soldering시 Flux의 오름 현상으로 인한

- 부품의 오염 및 불량 감소 

- Type 4(200pa.s)

NH(M) 

- NH(Y)의 비산 개선품 

- 양호한 인쇄성 및 solderability 우수

- Type 4(200pa.s)

LT 

HS-HF(B) 

PFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu)

PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

11.5% ~ 11.8% 

LED

Ear phone

Micro phone

- Halogen Free 

- FR-1(Phenol)에서의 

- Flux Bubble 억제된 범용 제품 

- Flux residue의 퍼짐이 양호하며, 

- 접합면의 청정도 향상

- Type 4,5(200pa.s)

HS-LM 

PFM-78(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 

9.7% 

TV

Monitor

- Halogen Free - 170℃에서의 

- Soldering이 가능한 저온계 페이스트

- Type 3(200pa.s)

HS-LM25 

PFM-78(Sn-0.4Ag-57.6Bi) 

10.3% ~ 10.5% 

TV

Monitor 

- Halogen Free - 170℃에서의 Soldering이

- 가능한 2세대 저온계 페이스트

- Type 3,4(110~200pa.s) 

LT-SH 

PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)

PFM-90(Sn-1Ag-0.7Cu)

PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

11.3% 

TV

Monitor 

- 할로겐이 함유된 일반 무연 페이스트

- (1200ppm이하/Flux) 

- 고속 인쇄성(120mm/s) 및 

- 우수한 Life 특성(48시간) 

- Type 4,5(190pa.s)

HS-HF(BH) 

PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

11.5% ~ 16.5% 

Packaging 

- Halogen Free

- LED array 및 일반 작업용 

- LED packaging 적용 : 

- Flip chip bonding 

- Type 4,5,6(80~200pa.s)

SLV 

PFM-51(Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi+α)

PFM-92(Sn-0.3Ag-0.5Cu+3Bi+α)

11.5% ~ 11.8% 

Automobile 

- Halogen Free

- SAC계열 + Bi 조합으로,

- 열피로 특성이 우수한 고강도 제품

- 열피로 시험(1500cycle)후, 

- 강도 저하율 25% 이하 

- Void 및 비산 발생이 적음 

- Type 4,5(200pa.s) 

HS-HF(BL) 

PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu)

10.8% ~ 11.5% 

Automobile 

- Halogen Free

- 조악한 조건 대응품 : 

- Cu/Zn(황동) 자재 접합 가능(2세대) 

- Flux Migration 억제 : 

- 부품 상부로의 Flux 타오름성 억제 

- Type 4,5(200pa.s)

LT-TS45 

PFM-48(Sn-3Ag-0.5Cu)

PFM-16(Sn-0.5Ag-0.03Ni)

PFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

11.5% ~ 15.0% 

Packaging 

- Halogen Free

- 원가 절감형 : PFM-16, PFM-86 

- 초미분 페이스트 : PFM-48(Type 6,7) 

- Type 6,7

구분 

제품명 

주요 합금명(합금조성) 

Flux 함량 

용융온도 

특징 

Almit 

SR-38RMA 

LFM-48

(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

2.5%

3.5%

4.5% 

217∼220 

- QQS-57RMA에 기준한 고 신뢰성 Flux.

- Halogen Free 대응

- 초기 젖음 특성이 우수 

- 여러 Target에 대해 범용으로 사용 

LFM-22

(Sn-0.7Cu) 

3.5% 

227 

- Low “Ag” Type

LFM-41

(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 

217∼220 

- 고온 Soldering에 최적화

GUMMIX-19NH 

LFM-48

(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

3.5% 

217∼220 

- Flux Spattering 대응품

GUMMIX-21NH 

LFM-48

(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

3.5% 

217∼220 

- Flux Spattering 및 잔사 Crack 대응

LT 

HGF32 SUPER 

HSE-02

(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

3.5% 

217∼220 

- Halogen Free 국산화 제품

- 기존 Halogen과 동등 이상의 작업성

- Flux 잔사의 고 신뢰성 확보 

- * Flux Spattering 대응품으로서 Flux 함량(2.5%) 

- 저감 제품 출시 

HSE-04

(Sn-0.7Cu) 

3.5% 

227 

HSE-11

(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

3.5% 

217~227 

HGF32 SUPER(A) 

HSE-02

(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

3.5% 

217∼220 

- Halogen Free 국산화 제품

- * HGF32 SUPER의 성능 개선품(비산,흄,색상)

- 전장용 

HSE-04

(Sn-0.7Cu) 

3.0% 

227 

HSE-11

(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 

3.5% 

217~227 

AR 

HSE-02

(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

3.5% 

217∼220 

- 취약 재료(니켈, 황동) 접합용 고활성 제품